Projetrônica: Nomenclatura e Encapsulamento de Componentes SMD

Existem vários tipos de encapsulamento em componentes SMD. Estes nomes são usualmente a abreviação de suas iniciais. Por exemplo: O Quad Flat Pack é comumente conhecido como QFP. Infelizmente, alguns encapsulamentos têm mais de um nome. Isto, às vezes, cria certa confusão no mercado. Veremos agora de maneira simples e direta, exposta em duas partes, estas várias nomenclaturas e os tipos de componentes.

Família dos Componentes Passivos e Discretos

Flat chip

O encapsulamento do tipo flat chip geralmente compreende os capacitores e resistores cerâmicos. As dimensões dos flat chips são identificadas por um código de 4 dígitos. Este código de 4 dígitos é apresentado em polegadas (“ ou in) ou milímetros (mm). Os dois primeiros dígitos indicam o comprimento do componente entre terminais. Os dois últimos dígitos referem-se a largura do componente. A espessura dos encapsulamentos não está incluída neste código de 4 dígitos. É necessária a verificação desta informação nos manuais técnicos de cada fabricante.

Na tabela abaixo estão descritos os códigos de dimensões mais comuns para capacitores e resistores:

Código de dimensão

Dimensão aproximada

*Polegada*	*Métrico*	*Polegada*	*Métrico*
0201	0603*	.02” X .01”	0.5 X 0.25 mm
0402	1005*	.04” X .02”	1.0 X 0.5 mm
0504	1210*	.05” X .04”	1.2 X 1.0 mm
0603*	1508	.06” X .03”	1.5 X 0.8 mm
0805	2012	.08” X .05”	2.0 X 1.2 mm
1005*	2512	.10” X .05”	2.5 X 1.2 mm
1206	3216	.12” X .06”	3.2 X 1.6 mm
1210*	3225	.12” X .10”	3.2 X 2.5 mm
1812	4532	.18” X .12”	4.5 X 3.2 mm
2225	5664	.22” X .25”	5.6 X 6.4 mm

Cuidado:

(*) Código de dimensões coincidentes. Métrico e polegadas com mesmos códigos.

Capacitor

Resistor

Melf

Componentes MELF são mais populares no Japão e Europa do que nos Estados Unidos. MELF significa Metal Electrode Face Bounded e consiste em dois terminais unidos a um corpo cilíndrico. Resistores e capacitores tipo MELF são mais baratos que os flat chips, porém requerem um manuseio especial durante a montagem. A grande desvantagem do MELF é sua tendência de rolagem para fora da área de soldagem durante a montagem. Alguns diodos também são disponíveis em encapsulamentos MELF e mini-MELF.

MELF

Capacitores Molded Tantalum

Alguns anos atrás, a indústria eletrônica adotou os padrões E.I.A. (americano) e I.E.C.Q (europeu) para encapsulamentos de Molded Tantalum. O padrão japonês E.I.A.J. não é totalmente compatível com os padrões americano e europeu. Os padrões E.I.A. e I.E.C.Q. estabeleceram quatro encapsulamentos. Estes encapsulamentos são designados pelas letras A, B, C e D ou por um código de dimensão métrico de 4 dígitos. A altura do encapsulamento não está descrita no código.

EIA/IECQ Código de dimensão	Código Métrico	Dimensões

A	3216	3.2 X 1.6 mm
B	3528	3.5 X 2.8 mm
C	6032	6.0 X 3.2 mm
D	7343	7.3 X 4.3 mm

Molded Tantalum

Diodos e Transistores - SOT

Os Transistores e diodos geralmente tem encapsulamentos do tipo SOT (Small Outline Transistor). O tipo mais popular é o SOT23. Outros encapsulamentos incluem o SOT89, SOT143 E SOT223. Os Japoneses designaram o SC59 que tem quase as mesmas dimensões do SOT23. Adicionalmente, os Japoneses desenvolveram o Mini-SOT que tem aproximadamente a metade do tamanho do SOT23.