Nomenclatura e Encapsulamento de Componentes SMD – Parte II

Família dos Circuitos Integrados SMD

Os tipos de encapsulamentos para circuitos integrados em tecnologia SMD podem ser agrupados em famílias. A tecnologia mais antiga é a flat pack. O Quad flat pack, o TSOP e o BGA são os mais recentes tecnologicamente. Cada família apresenta certas características em comum como o tipo de terminal, passo do terminal, tamanho do encapsulamento e materiais.

SOIC - Small Outline Integrated Circuit

Os SOIC’s pertencem à família de encapsulamentos de maior variedade de terminais, tanto em forma como em quantidade de terminais. São chamados de, pelo menos, dez nomes diferentes. Existem pequenas diferenças entre eles, e freqüentemente são chamados pelo nome errado. Vamos apresentar os mais conhecidos:

SO - Small Outline: é o projeto original. Consiste em um encapsulamento plástico medindo aproximadamente 3.97 mm de largura e tem terminais “Asa de Gaivota” com passo do terminal de 1.27 mm.

SO

Nomenclatura e Encapsulamento de Componentes SMD – Parte I

Existem vários tipos de encapsulamento em componentes SMD. Estes nomes são usualmente a abreviação de suas iniciais. Por exemplo: O Quad Flat Pack é comumente conhecido como QFP. Infelizmente, alguns encapsulamentos têm mais de um nome. Isto, às vezes, cria certa confusão no mercado. Veremos agora de maneira simples e direta, exposta em duas partes, estas várias nomenclaturas e os tipos de componentes.

Família dos Componentes Passivos e Discretos

Flat chip

O encapsulamento do tipo flat chip geralmente compreende os capacitores e resistores cerâmicos. As dimensões dos flat chips são identificadas por um código de 4 dígitos. Este código de 4 dígitos é apresentado em polegadas (“ ou in) ou milímetros (mm). Os dois primeiros dígitos indicam o comprimento do componente entre terminais. Os dois últimos dígitos referem-se a largura do componente. A espessura dos encapsulamentos não está incluída neste código de 4 dígitos. É necessária a verificação desta informação nos manuais técnicos de cada fabricante.