Família dos Circuitos Integrados SMD
Os tipos de encapsulamentos para circuitos integrados em tecnologia SMD podem ser agrupados em famílias. A tecnologia mais antiga é a flat pack. O Quad flat pack, o TSOP e o BGA são os mais recentes tecnologicamente. Cada família apresenta certas características em comum como o tipo de terminal, passo do terminal, tamanho do encapsulamento e materiais.
SOIC - Small Outline Integrated Circuit
Os SOIC’s pertencem à família de encapsulamentos de maior variedade de terminais, tanto em forma como em quantidade de terminais. São chamados de, pelo menos, dez nomes diferentes. Existem pequenas diferenças entre eles, e freqüentemente são chamados pelo nome errado. Vamos apresentar os mais conhecidos:
SO - Small Outline: é o projeto original. Consiste em um encapsulamento plástico medindo aproximadamente 3.97 mm de largura e tem terminais “Asa de Gaivota” com passo do terminal de 1.27 mm.